【《华人》传媒编辑王惠豫2022年12月06日】今天（星期二），美国总统拜登视察了台积电在亚利桑那的晶圆厂的建设工地。

台积电是目前世界上最先进的集成电路芯片的加工制造厂，几乎全世界著名的半导体芯片设计公司都是它的客户。

去年六月，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那建造晶圆厂，计划于2024年投产，生产N4工艺技术的产品。该厂位于凤凰城北部17号州际公路附近。

就在拜登总统访问亚利桑那工厂的当天，台积电宣布，该公司还要开始建设第二座晶圆厂，计划于2026年开始生产3纳米工艺技术产品。这两座厂的总投资将达到约400亿美元，这是亚利桑那州历史上最大的外国投资，也是美国历史上最大的外国直接投资之一。

除了超过10,000名建筑工人帮助施工外，台积电亚利桑那州的两个晶圆厂预计将创造额外的10,000个高薪高科技职位，包括4,500个台积电的直接职位。建成后，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂每年将生产超过60万块晶圆，预计最终产品价值将超过400亿美元。

根据台积电对绿色制造的承诺，还透露台积电亚利桑那公司正在规划一个现场工业水回收厂，该厂建成后将使台积电亚利桑那厂区实现液体近零排放。

“美国制造业回来了，伙计们，”拜登在新工厂的背景下发表讲话说，新工厂挂着一面美国国旗和一面写着“美国制造的未来，亚利桑那州凤凰城”的大横幅。

(拜登总统在台积电亚利桑那晶圆厂公司上)

（拜登总统于台积电董事长刘建军（Mark Liu））

台湾积体电路制造有限公司（简称台积电）董事长刘建军（Mark Liu）估计，计划中的两家芯片制造厂开业后，年收入将达到 100 亿美元，并补充说，使用当地制造的芯片的产品，客户的年销售额将达到 400 亿美元。

上世纪六十年代兴建的老牌半导体公司，如IBM，摩托罗拉，Intel等都有自己的晶圆厂。随着上世纪九十年全球化的兴起，新型的半导体公司只搞设计不建晶圆厂，芯片的生产任务外包给像台积电那样的晶圆厂，这类公司叫做“fabless semiconductor company”（无晶圆厂半导体公司）,高通公司就属于这类半导体公司。而原来有晶圆厂的老牌半导体公司也在全球化浪潮中渐渐地减少自己的晶圆厂，也由台积电来生产芯片了。现在随着美国政府的回归美国制造的战略目标的建立，台积电来美国开厂是向这一战略目标迈进了一大步。

（来源：台积电网站，路透社等）

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